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Wärmeleitfähige thermische Klebefolie, doppelseitig klebend. Zur Verbindung von High Power Mikroprozessoren und Kühlkörpern. Niedriger thermischer Widerstand mit hervorragender Haftung. Industriequalität ( z.B. Erstausrüster für Intel). 4 Stück 25 x 25 mm.
Preis: 4.99 EUR
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